1. Новая техническая поддержка, уникальная химическая формула обеспечивает превосходное увлажнение и обеспечивает высокую надежность.

2. Использование высокопроизводительных тиксотропных агентов может эффективно предотвратить коллапс во время печати и предварительного нагрева, а специальный поток обеспечивает хорошую печать и тонкие узоры.

3. Более современная технология изоляции, длинная-прочная адгезия, не Быстросохнущий, липкое время до 48 часов.

4. высокое качество, уникальная формула, идеальная производительность, легко сварить, паять и полностью, без виртуальной сварки, ложной сварки и т. д.;

5. Остаток бесцветный и прозрачный, не влияет на обнаружение, и отлично подходит для работы без стирки и очистки.

6. продукт имеет хорошую водно-Болотную способность, сильное сухое сопротивление, длительный срок хранения при комнатной температуре, подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерная цифровая ремонтная промышленность, высокоточная монтажная плата пайка SMT, BGA процесс пайки и т. д.