Описание
Уважаемые покупатели,
Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов
Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, отличаются высокой технологией и точно такие же, как нанометр.
Для небольшого количества чипсов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вывезли посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом заказ, чтобы избежать проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100℃-110℃
При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245℃-260℃ (максимум), свинцовые/Pb BGA чипов 180℃-205℃ (максимум).
Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, обладающими навыками.
Поскольку чипы BGA хрупкие, сложная структура, с множеством шариков, любое слегка неисправное расположение, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы умрут.
Чипы BGA легко разбиваются неправильной пайки. Перед покупкой следует рассмотреть 3 балла:
1) вы купили правильные фишки?
2) Есть ли у вас необходимое оборудование?
3) вы достаточно умели припаять чипы?
Характеристики
- Номер модели
- США
- Бренд
- HMSKJIC
- Выходное напряжение
- Chip
- Тип выхода
- Used
- Применение
- BGA
- Подключение
- BGA
Комплементарные товары
