Описание
Определение: Играйте в процессе сварки: Удалите оксиды и Уменьшите поверхностное натяжение материала, который будет сварен два основных воздействия пасты химических веществ.
США AMTECH разработали два способа использования телефонной печатной платы, BGA и PGA SMD Rework help paste, которая используется в низкой ионной активаторной системе, работает Оловянная скорость, низкий Уровень остатков дыма после отверждения поверхностной изоляции значение сопротивления очень высокое, Очень маленькие электрические помехи для мобильных телефонов и других средств связи.
Производительность:
1. NC-559-ASM в качестве несмываемой помощи цвет остатка пасты очень светильник, очень высокое значение, рекомендуется для BGA, CSP шариковый массив паяльного соединения ремонтный шарик.
Характеристики
- Бренд
- AMSZOOM
- Номер модели
- 559
Комплементарные товары
