RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса

RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса

2 заказа
240 руб.
Цвет:
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса - Цвет: rl-404 138 degree
  • RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса - Цвет: rl-405

Описание

RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса

RELIFE RL-405 для нанесения паяльной пасты на печатные платы. Подходит для скачка провода, пайки процессора, ремонта хвостового зарядного устройства и т. Д.. Тонкая паста, экологически чистая без свинца. Дизайн игольчатой трубки, контролируемое использование, отказ от отходов

RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого классаRELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого классаRELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого классаRELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого классаRELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого классаRELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого классаRELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса

Характеристики

Размер частиц
1-10 мкм
Номер модели
for iphonex
Model Number
For iphoneX BGA Reballing F
Application
For iphoneX Circuit Board P
Application1
Repair mainboard Location
Application2
For iphoneX Special solder paste
type
rl-404 rl-405

Комплементарные товары