Полуавтоматическая выровняющая паяльная станция BGA с набором Reball для ремонта мобильного телефона

Описание

Полуавтоматическая выровняющая паяльная станция BGA с набором Reball для ремонта мобильного телефона

Особенности wds-620 паяльной станции BGA:

1. HD оптическая система выравнивания для точного монтажа BGA и компонентов

2. Сенсорный экран и Управление ПЛК для обеспечения стабильной и надежной работы.

3. Точность монтажа компонентов в пределах 0,01 мм, коэффициент успеха ремонта 99.9%

4. Функция лазерного позиционирования для быстрого позиционирования BGA чипа и материнской платы

5. Точный контроль температуры, точность в пределах 2

6. Верхняя температурная зона может свободно перемещаться, вторая зона может регулироваться вверх и вниз.

7. Три температурных зоны для самостоятельного нагрева.

8. Сопло горячего воздуха может поворачиваться на 360 градусов

9. Идеальная поддержка пайки, распайки, удаления и реболлинга BGA чип

10. Переработка BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т. д.

11. С сертификацией CE, двойная функция защиты от перегрева

Деталь Параметры

Мощность	Переменный ток 220в±10% 50/60Hz
В общей сложности Мощность	4800 W
Мощность нагревателя	Верхняя температура. Зона 800 Вт, вторая температура. Зона 1200 Вт, ИК teom. Зона 2700 Вт
Температура контроля	К-тип термопары close-loop управления, независимый temp. Контроллер, точность может достигать ± 1
Размер печатной платы	Макс: 370380 мм мин: 1010 мм
Применимый чипы	Макс: 80*80 мм мин 1x1 мм
Регулятор температуры с термопарным Порты	1 единица

Wds-620 паяльная станция BGA

Независимая система контроля температуры 3 зон нагрева

1. Верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться в то же время от верхней части

Компонент в нижней части печатной платы; Нижний ИК-нагрев, контроль точности температуры в пределах ± 1

8 сегментный контроль температуры независимо. Bga сварочный аппарат

2. Нагрев горячего воздуха для BGA и PCB в то же время, и большая площадь ИК нагреватель предварительного нагрева

Для нижней части печатной платы, чтобы избежать полной деформации печатной платы во время повторной работы, верхняя или Нижняя

Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно сочетать энергию вверх и ниже

Нагревательный элемент. Bga сварочный аппарат

3. Приняты Высокая точность К-типа термопары close-loop управления и PID параметр самонастройка

Система; bga сварочный аппарат

4. Температурные кривые могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривых и многогрупповыми

Пользовательские данные могут быть сохранены; температура может быть проверена точно через внешние измерения

Интерфейс, кривые могут быть испытаны, настроены и исправлены на сенсорном экране в любое время.

Точность оптическая система выравнивания

С помощью высокой четкости и регулируемой системы оптического выравнивания CCD, разделения луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автоматической фокусировки с функцией, которая Автоматическая разрешение аберрации цвета и регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; оснащен 15 "высокой четкости ЖК-монитора ЖК-дисплей монитора.

Многофункциональная и гуманная операционная система

1. использование интерфейса HD touch human-machine; Верхняя нагревательная головка и монтажная головка спроектированы 2 в 1; обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere может поворачиваться на 360 градусов для легкой установки и замены.

2. X, Y и R угол принят микрометр, тонкая настройка, точность определения местоположения, точность может достигать ±0. 01 мм.

Более высокий уровень безопасности функция защиты от перегрузки

С функцией сигнализации, после сварки BGA машина может тревожиться сам по себе. В чехол с терморегуляцией, цепь может выключаться автоматически с двойной защитой от перегрева.

Температурный параметр имеет защиту паролем, чтобы предотвратить любые изменения. Bga сварочного аппарата.

Полуавтоматическая выровняющая паяльная станция BGA с набором Reball для ремонта мобильного телефона