PHONEFIX MECHANIC высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40 для телефона чип для ремонта 10CC BGA инструмент для ремонта+ игла+ для выдавливания пасты

Описание

PHONEFIX MECHANIC высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40 для телефона чип для ремонта Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA резист для пайки инструмент для ремонта + игла + для выдавливания пасты

Продукт Особенности

10CC hIgh синтетический BGA олово для пайки флюс паста+ Игла + для выдавливания пасты, доступны для резист для пайки и ремонта. Передовые технологии изоляции,Высокая вязкость без-чистый поток, он используется для PCB, SMD переработы, а также реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, который избегает бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску. Супер compacity:Паяльная паста для PCB сотового телефона, SMD,PGA и компьютераИ т. д. Помощь в ремонте монтажных плат и защите электронных компонентов Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки Паяльная паста для шприца-идеальный помощник для материнская плата телефона и ремонт сотового телефона поверхностного монтажа в сборе.

Шприц Плунжер обеспечит премиум-уровень активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтных Пайка и депайка.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить. Подходит для ремонта мобильных телефонов, цифровой компьютерный сервис, высокоточная монтажная плата SMD сварки, паяльная станция BGA технологии и так далее.

Вариант

Вариант 1: BGA паяльный оловянный крем с иглой для выдавливания пасты Вариант 2: паяльный оловянный крем BGA

:
Технические характеристики изделия

Материал:Олова + паяльной пасты Вес: 0,05 кг Тип: паяльный оловянный крем BGA Товар: XG-Z40 Объем: 10CC Сплав: Sn63/Pb37 Дизайн: диспенсер для выдавливания пасты Вес нетто: 10 мл Микронах: 20-38um Цвет как показано на картинке Применение: подходит для ремонта телефонов PCB, BGA, SMD, PGA Использование: PCB для ремонта bga инструмент Функция: ремонт монтажных плат, защита электронных компонентов Настроен: нет

Что в упаковке

1 шт. x 10 млBGA паяльная Олово крем(С для выдавливания пасты) 1 шт.X 10 млBGA пайка оловянный крем (без для выдавливания пасты)

PHONEFIX MECHANIC высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40 для телефона чип для ремонта 10CC BGA инструмент для ремонта+ игла+ для выдавливания пасты

Характеристики

Бренд: MECHANIC

Размер частиц: 25-48 мкм

Номер модели: XG-Z40

Item Name: BGA Soldering Tin Cream

Weight: 0.05kg

Design: Needle Tube

Alloy: Sn63/Pb37

Color: As Picture Shows

Type 2: BGA Soldering Paste

Model 2: Dispenser Needle Solder

Volume: 10ml

Product: XG-Z40

Microns: 25-38um

Application: Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair

Usage: PCB BGA Repairing Tool

Function: Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components

Features 1: High Viscosity No-clean Flux

Features 2: High Synthetic BGA Solder Flux

Features 3: Avoid the Pale Yellow Residue

Insulated: Yes

Suitable for: Phone, Computer Repair Industry

Material: Tin+Solder Paste

100%: High Quality

Size 2: Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm

Drop Ship: Support

Origin: ShenZhen, China

Quantity: One/Lots

Packing: Bag

Shipping Time: Within 3 Days

Supplier: DIYPHONE

With Squeeze Tube: Yes

Is-customized: No

DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing