Описание
 |  |  |  |
 |  |  |  |
 |  |  |  |
Является высокой вязкостью без чистого потока, он используется для PCB, BGA, PGA reworking, он используется для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка, поэтому u легко чистить доску.
Совместная высокой интенсивности
Хорошая погружения
Без яда не orrosion
Хорошая изоляция
Гладкая поверхность сварки
Без ухудшения не сухой
Характеристики
- Номер модели
- Soldering Paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Бренд
- CXG
Комплементарные товары
