Описание

LY Dark Инфракрасная паяльная станция IR6500 полностью 23 шт. BGA трафареты 21 в 1 bga Комплект

Упаковочный лист:

(1) LY IR6500 DARK IR BGA паяльная станция 1 комплект

21 в 1 список набора реболлинга:

(2) Подогрев непосредственно reball станция x 1 шт.
(3) 25 K свинцовый припой шар х 10 бутылок (0,25 мм 0,30 мм 0,35 мм 0,40 мм 0,45 мм 0,50 мм 0,55 мм 0,60 мм 0,65 мм 0,76 мм)
(4) bga трафареты шаблон х 23 шт
(5) AMT-RMA223-UV свинцовый припой флюс 10cc x 1 шт
(6) BGA высокотемпературная лента x 1 рулон (0,6 см * 20 м)
(7) Алюминиевая фольга лента х 1 рулон (30 мм * 40 м)
(8) ESD-10 Антистатический пинцет х 1 шт.
(9) скребок х 1 шт.
(10) антистатические перчатки х 1 пара
(11) 939 вакуумная Ручка x 1 шт.
(12) фитиль для распайки х 1 рулон (20 мм * 1,5 м)
(13) Антистатическая щетка х 1 шт.

Введение

IR6500 V.2 паяльная станция для материнских плат ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных плат, промышленных компьютерных плат, всех видов игровых плат, материнских плат оборудования связи, ЖК-телевизоров и других больших плат BGA Rework.

IR6500 V.2 инновационный дизайн эффективное решение для инфракрасной паяльной станции, подверженной воздействию воздушного потока. Приведет к неточному контролю температуры может легко работать с бессвинцовой паяльной переработкой.

Технические параметры

Основные параметры:
Нагрева	ИК
Измерение	L495mmx W480mmx H420mm
Вес	16 кг
Общий вес	Около 17 кг, варьируется в зависимости от потребностей пользователей
Электрические параметры
Мощность	220 В переменного тока
Верхний нагрев	ИК
Размеры верхнего нагрева	80 мм x 80 мм
Потребление верхний нагрев	450 W
Нижний нагрев	ИК
Размеры из нижний нагрев	2400 мм x 2000 мм
Потребление нижний нагрев	1800 W
Общая мощность	2300 W
Контроль температуры
Управление режиме верхнего	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур Управление, точность ± 0.5%, сигнализация
Управление режим дно	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации
Паяльная Функция
SMD	Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припой/без свинца паяльная сварка
Размеры применимых чипы	≤70mm x70 мм
Размеры из Применимая печатная плата	≤400мм x305mm