Оптическая система выравнивания BGA паяльная станция WDS-700 для материнской платы Iphone/samsung/мобильного телефона IC

Описание

Оптическая система выравнивания BGA паяльная станция WDS-700 для материнской платы Iphone/samsung/мобильного телефона IC

Обновлен функции:

A. новейший WDS-700-это обновленная система с 5 режимами. это удалить, крепление, сварка, ручной и Semi-auto.The режим может быть изменен свободно. он может использоваться в автоматическом, полуавтоматическом и ручном режиме. smd паяльная станция

B. Оптическое выравнивание Aystem паяльная станция широко используются для замены и ремонт чип в корпусе с шариковыми выводами в мобильного телефона, ноутбук, компьютер, xbox360, PS2, PS3, PS4 и т. д.

C. основной пользователь Ремонтирует магазины и завод, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переработу.

Ремонт шаги:

1) отделить чип в корпусе с шариковыми выводами от материнской платы-мы называли распайки

2) чистый коврик

3) реболлинг или замена нового чип в корпусе с шариковыми выводами непосредственно

4) выравнивание/позиция-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры

5) Замените новый чип в корпусе с шариковыми выводами-мы называем пайки

Более подробной информацииИз WDS-700 BGA машина для переделки

1	Улучшенные функции	Автоматическая паяльная Установка BGA/IC
2	Мощность питания	AC 220V±10% 50/60 Гц
3	TГ о власти	Max 2500 Вт
4	Мощность нагревателя	Верхняя температура. зона 1200 Вт, вниз температура. зона 1200 Вт
5	Электрические материал	Водительский двигатель + умная температура ПЛК. контроллер + цветной сенсорный экран
6	Температура управления	(Высокоточный K-sensor) (Закрытая петля), Независимая температура. контроллер, точность может достигать ± 1 ℃
7	Способ размещения	VФорма слот, PCBПоддержка Джиги можно настроить
8	Размер печатной платы	Макс140×160 мм мин5×5Мм
9	Применяемые фишек	Макс 80 × 80 мм мин1×1Мм
10	Габаритные размеры	L450×470×H670Мм
11	Температура Интерфейс	1 шт.
12	Вес машины	30 кг
13	Цвет	Синяя + белая оптическая система выравнивания BGA rework station