Механик UV-223 Бессвинцовая Защита окружающей среды флюсовая паяльная паста SMD BGA CSP паяльная+ BGA щетка

Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.

Отличная емкость припоя-липкости

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе

Подходит для многократной печатной платы reflow

Метод работы:

1; помешивая в течение 3-5 минут до того, как использовать после вскрытия BGA паста для перемешивания 1 раз каждые 8 часов

2: при пайке Установите паяльную пасту на изделие, чтобы быть припаянным, или непосредственно Используйте припой для приклеивания пасты, а затем нагревайте и припайте паяльником

3. Остатки паяльной пасты после пайки следует тереть другими органическими растворителями, такими как спирт или изопропил спирт вовремя.