Механик RMA-223-UV Бессвинцовая Защита окружающей среды флюсовая паяльная паста SMD BGA CSP паяльная пайка+ щетка BGA

Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.

Отличная емкость припоя-липкость

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип

Подходит для нескольких печатных плат

Управление метод:

1; помешивая в течение 3-5 минут перед использованием, после открытия BGA пасты, чтобы перемешать 1 раз каждые 8 часов

2: при пайке Установите паяльную пасту на изделие, чтобы быть припаянным, или непосредственно Используйте паяльный провод, чтобы приклеить паяльную пасту, а затем Нагрейте и припайте паяльником

3; остатки паяльной пасты после пайки должны быть очищены с другими органическими растворителями, такими как спирт или изопропиловый спирт вовремя.