Описание
Механик Улучшенный XGS60 BGA паяльная флюсовая паста, XGS60 60g 158℃ паяльная Оловянная Пайка для iPhone cpu A8 A9 A10 A11 A12 A13 сварочная паста Flux SMT ремонтная флюсовая паста.
Температура хранения: 5℃ ~ 10℃
В основном используется в SMT промышленная печатная плата поверхностного сопротивления, емкости, IC и электронных компонентов сварки
Параметры:
-Торговая марка: механика
-- Вес: 60 г
-- Мкм: 20-38um
-Температура плавления при низкой температуре: 158℃
-Отличный паяльный оловянный крем для iPhone cpu A8 A9 A10 A11 A12. ..
-Сварочное место яркое, полное и хорошее сварочное покрытие, подходит для превосходной непрерывной обработки.
Что в упаковке:
1 шт. XGS60 BGA паяльная флюсовая паста
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Номер модели
- Mechanic XGS60 BGA Solder Flux Paste
- Item name
- BGA Solder Flux Paste
- Weight
- 60g
- Microns
- 20-38um
- Low Temperature Melting Point
- 158 degree
- Fit for
- for iPhone CPU A8 A9 A10 A11 A12
- Feature 1
- Great Soldering Tin Cream
- Feature 2
- Good welding ability
- Usage
- for iPhone CPU A8 A9 A10 A11 A12 A13 Welding
Комплементарные товары
