MECHANIC UV 559 No-Clean сварочный поток BGA припой шар ремонт Сварка вспомогательная паяльная паста для телефона PCB PGA SMD Rework

Играйте в процессе сварки: Удалите оксиды и Уменьшите поверхностное натяжение материала, чтобы сварить два основных эффекта пасты химических веществ.

U.S. AMTECH разработали два способа использования телефонной платы, BGA и PGA SMD паяльная паста, которая используется в низкоионической системе Активатора, работает Оловянная скорость, низкий уровень дыма после отверждения поверхности сопротивление изоляции значение очень высокое, Очень небольшие электрические помехи для мобильных телефонов и других продуктов связи.

Ультрафиолетовый 559 как оставляемый в помощи пасты цвет очень легкий, очень высокое значение, рекомендуется для BGA, CSP шаровой массив паяльного соединения ремонтный шарик.