MECHANIC BGA паяльная флюсовая паста паяльный оловянный крем Sn63/Pb37 25-45um MCN-906SBI XG-40 500 г

Использование эффективной энергии тиксотропных агентов, печать и подогрев коллапса, специальный припой обеспечивает хорошую печать и тонкий рисунок можно эффективно предотвратить.

Более Продвинутая технология изоляции, долговечность, легко менять на сухость, вязкость времени до 48 часов и более.

Высокое качество, уникальная формула, идеальная производительность, легко сварить, припой-соединение яркое и полное, без сварки, ложное сварочное явление;

Остаток бесцветный и прозрачный, не влияет на обнаружение, одноразовые и отличные характеристики очистки.

Wetting, анти-сухой, относительно длительный срок хранения при комнатной температуре, Адаптированный к индустрии ремонта мобильных телефонов, компьютерная цифровая сервисная промышленность, высокоточная печатная плата пайка SMT, паяльная станция BGA процесс, и так далее!

Уникальная высококачественная паста для припоя (лучшие ингредиенты конфигурации: Sn63/Pb37), тонкая и гибкая упаковка, деликатный внешний вид, анти-фальшивая упаковка, открытые анти-ярлыки для защиты от подделки и вызова нашей бесплатной телефонной горячей линии, введите соответствующий штрих-код, который вы можете проверить true или false, Национальный Бесплатный hotlin