Описание
Оловянно-Индий лента для пайки
Состав сплава: Sn48In52
Температура плавления: 118 градусов
Спецификация и Размер: Общая толщина: 0,5 мм, 0,4 мм, 0,3 мм, 0,2 мм, 0,1 мм, 0,05 мм, мм, 0.025mmetc, ширина также может быть настроена по требованию.
Наше оборудование может производить самую маленькую ширину. 0.5мм, максимум 100 мм, толщина колеблется от тончайшего до thinnest0.025MMSolder ленты любой толщины. все размеры зависят от свойств припоя сплавов, как правило, вы можете настроить спецификации и сплавы, которые вам нужны. мы все можем удовлетворить ваши потребности.
Индиум оловянный оксидеин52sn48indium и silverIn97Ag3Solder полоска и преформа
Низкая температура плавления индиума (by157℃), может andSn, Pb, серия AgA эвтектических Solder с низкая температура плавления, формируемая равными элементами, это может избежать воздействия высокой температуры на продукт в процессе упаковки и сварки. припой на основе индиума обладает высокой коррозионной устойчивостью к щелочной среде, хорошей влажностью Паяные соединения для металлов и неметаллов имеют низкую устойчивость. преимущества высокой пластичности, он используется для соответствия упаковки материалов с различными коэффициентами теплового расширения. В результате растворители на основе индиума в основном используются в электровакуумных устройствах., стекло, упаковка керамики и низкотемпературная суперпроводка Устройства 。
Растворители из чистого индиума и индиума на основе сплава обладают отличной теплопроводностью, Bi-Sn, превосходной мягкостью и пластичностью, обычно используются для заделки, таких как керамические компоненты соединения и теплопроводимый материал. В репрезентативе низкотемпературной пайки наполнителя металла является сплав наполнителя металла.: In52Sn48andIn97Ag3 。
Потому что процесс трудно обработать из-за его мягкости. В настоящее время, мы можем производить толщины как фоллоу 0.05мм и aboveIn52Sn48andIn97Ag3Solder полосы и преформы.
Индиум на основе мягкой пайки материалов с типичными композициями
| Из алюминиевого сплава | Температура плавления(℃) | СопротивлениеμΩ · м | Термальность проводимости W/M.K | Коэффициент теплового расширения 10-6/℃ | Предел прочности при растяжении МПа |
| In-Bi32.5-Sn16.5 | 60 | 0,522 | 22 | 33,44 | |
| In-Bi33.7 | 72 | 0,422 | 26 | ||
Sn-In26-Bi57 \ | 79 \ | \ | \ \ | \ \ | \ 37 \ |
| \ Sn-In29.7-Bi54 \ | \ 81 \ | \ \ | \ \ | \ \ | \ \ |
| \ In-Sn48 \ | \ 118 \ | \ 0,147 \ | \ 34 \ | \ 20 \ | \ 12 \ |
| \ In-Ag3 \ | \ 143 \ | \ 0,075 \ | \ 73 \ | \ 22 \ | \ 5,5 \ |
| \ In-S10 \ | \ 143-151 \ | \ \ | \ \ | \ \ | \ 9,7 \ |
| \ In100 \ | \ 157 \ | \ 0,072 \ | \ 86 \ | \ 29 \ | \ 1,88 \ |
| \ Sn-In20-Ag2.8 \ | \ 175-187 \ | \ 0,176 \ | \ 54 \ | \ 28 \ | \ 46,88 \ |
| \ Sn-Ag3.5-Bi0.5-InX \ | \ 194-206 \ | \ 0,138 \ | \ 52 \ | \ 27 \ | \ 48 \ |
| \ Sn-Ag3.1-InX \ | \ 204-205 \ | \ 0,131 \ | \ 56 \ | \ 27 \ | \ 51 \ |
| \ In-Pb30 \ | \ 160-174 \ | \ \ | \ 39 \ | \ 28 \ | \ 23,78 \ |
| \ In-Pb40 \ | \ 174-185 \ | \ 0,246 \ | \ 29 \ | \ 27 \ | \ 28,61 \ |
| \ In-Pb50 \ | \ 184-210 \ | \ 0,287 \ | \ 22 \ | \ 27 \ | \ 32,20 \ |
| \ In-Pb60 \ | \ 197-231 \ | \ 0,331 \ | \ 19 \ | \ 26 \ | \ 34,48 \ |
| \ In-Pb70 \ | \ 238-253 \ | \ \ | \ \ | \ \ | \ \ |
| \ In-Pb75 \ | \ 250-264 \ | \ 0,375 \ | \ 18 \ | \ 26 \ | \ 23,62 \ |
| \ In-Pb95 \ | \ 304 \ | \ \ | \ \ | \ \ | \ \ |
| \ In-Pb92.5-Ag2.5 \ | \ 292-314 \ | \ 0,313 \ | \ 25 \ | \ 25 \ | \ 31,44 \ |
