Описание
FИли Iphone x средний слой материнская плата с технологией шариковых выводов специальная паяльная паста материнская плата ремонт годовых посадки растений Оловянная целлюлоза
Характеристики
- Номер модели
- SP-X
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Model Number
- For iphoneX BGA Reballing
- Application2
- For iphoneX Special solder paste
- type
- ipx Solder Paste
- weight
- 50g
Комплементарные товары
