Описание

BGA24-1.0 раскладушка горит в гнездо pin Шаг 1,0 мм IC Размер 68 мм контактный сетки 55 46 BGA24 (68)-1,0 BGA24 VFBGA24 гореть в розетке

Технические характеристики:

Номер детали:Гнездо BGA24 (6*8)-1,0
IC посылка: nec и BGA24, VFBGA24
Шаг штифта: 1,0 мм
Количество контактов: 24 контакта
Размер IC: 6*8 мм

Штыревая сетка: 5*5 мм; 4*6 мм
Структура: раскладушка

Материал и производительность:

Корпус гнездо: Пэй
Контакты: Медный Сплав Бериллия
Контактное покрытие: золото над никелем
Сила действия: 2,0 кг мин, чем больше контактов, тем больше сила.
Сопротивление контакта: 50 мОм макс
Диэлектрик: 700 В переменного тока в течение 1 минуты
Сопротивление изоляции: 1, 000MΩ 700 V DC
Максимальная сила тока: 1А
Температура:-55 ℃ ~ + 175 ℃
Жизненный цикл 25000 раз (механический)

A: советы:

Добро пожаловать в наш магазин KZT, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, оставьте нам сообщение.

Если вы хотите купить больше количества об этом. Пожалуйста, свяжитесь со мной и попросите меня получить лучшую цену.

Спасибо за понимание.

B. BGA розетка Новое создание

А. Подключение к инновациям PCB

BGA24-1.0 раскладушка горит в гнездо pin Шаг 1,0 мм IC Размер 6*8 мм контактный сетки 5*5 4*4 BGA24(6*8)-1,0 BGA24 VFBGA24 гореть в розетке

Сварочная структура: Нет необходимости в сварочной конструкции:

Способ: закрепить методом сварки: закрепить на 4 винта

Длина штифта: 1,83 мм Длина штифта: 0,25 мм

Две основные составные части:

1. Сварочная структура:

Принять традиционный тип сварки для фиксации розетки и платы PCBA, стабильный, но терять время и

Усилие, и как только розетка сварена, она не может быть переработана;

2. Нет необходимости в сварочной конструкции:

Принять инновационный тип блокировки винтов для фиксации розеток и платы PCBA, убедитесь, что контакт

Стабильный, тем временем сокращает время сборки, экономит время и уменьшает усилия, и гнездо

Может быть удален с платы PCBA, перерабатывается и снижает стоимость тестирования;

BGA24-1.0 раскладушка горит в гнездо pin Шаг 1,0 мм IC Размер 6*8 мм контактный сетки 5*5 4*4 BGA24(6*8)-1,0 BGA24 VFBGA24 гореть в розетке

B. Подключение к инновациям IC

1. Открытый верх/раскладушка

2. Высота: 4/0. 5/0. 65/0. 8/1. 0 мм

3. Компактный размер и низкая сила срабатывания

4. Поле сменная посылка

5. «U» контактная Поддержка любого типа припоя шариковой формы

(Мяч \ без шара \ поврежденный шар, падение контакта

Поверхность более 0,2 мм)

С. HD изображение, чтобы показать детальный продукт

Горячий товар

BGA132/BGA152/BGA88/BGA136 к DIP48 адаптер IC тестовая розетка гореть в розетке программатор розетка с платформой раскладушка структура $69,8	KZT SSD SM2246EN bga132/152/88 флэш-тест, тестовое гнездо, раскладушка, структура, интерфейс SATA, отличное качество $58,8	Флэш-чип пакетный тестер для U диск флэш-зазор второго класса или recule чипы BGA152 BGA132 BGA100 BGA88 LGA52 TSOP48 $88	BGA132/BGA152 тестовое гнездо к DIP96 адаптеру для SSD 8CE тестовое гнездо раскладушки BGA152 флэш-память запись в тестовом IC Размер опционально $105,8
BGA272 тестовое приспособление SSD тест-решение SM2246EN два в одном тестовая плата для восстановления даты смартфона $170	SSD 2 в 1 многофункциональная тестовая плата BGA152/132/100/88 TSOP48 NAND Flash тестовая схема SM2258H контроллер флэш-памяти $45	BGA316 TSOP48 к DIP48 clamshell тестовое приспособление с SM2256K главный контроллер для тестирования SSD чипов и открытой карты $218	BGA316 TSOP48 к DIP48 тестовое решение SM2256K главный контроллер для тестирования SSD чипов и открытой карты $348