Описание
Бессвинцовая паяльная флюсовая паста BGA без очистки для защиты окружающей среды пастообразная смазка сварочного потока для BGA SMD PCB PGA ремонтные инструменты
-- Тип: паяльная паста-Объем: 100 г/10CC-Отличный паяльный рабочий инструмент для смартфона, PCB, BGA, ремонт электронных деталей.-- Мягкий pH, без коррозии к IC или PCB.-- Прозрачные остатки, не нужно стирать.-- Температура плавления немного выше, чем Пайка олова.
Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- 223/559 Solder paste
- Function
- Welding Paste
- Application
- Mobile phone repair
Комплементарные товары
