Описание
Автоматическая паяльная станция BGA LY 5300 инфракрасный и горячий воздух Мобильный аппарат для bga-сварки с оптическим выравниванием
Мобильное переделанное видео: https://youtu.be/cO5RII03_bU
Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта чипа BGA в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.
Главный пользователь-ремонтные магазины и завод для обеспечения послепродажного обслуживания и переработы.
Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый BGA чип?
Ремонт шаги:
1) Отделите чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чипа непосредственно
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайки
Насадки: 4 верха, 1 низ
|
Характеристики
- Номер модели
- LY 5300
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Place of Origin
- CN
Комплементарные товары
