AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака
  • AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака
  • AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака
  • AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака
  • AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака
  • AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака
  • AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака

AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака

81 руб.

Описание

AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака

Примечание: Цвета будут выбраны случайным образом, пожалуйста, убедитесь, что вы согласны со всеми условиямиОсобенности:Высокая эффективность и сохранить электрический ремонт времени.Дизайн в точности, гарантирует максимальное натяжение поверхности и способность поглощения олова.Ускорьте скорость поглощения олова и низких остатков флюса.Увеличьте скорость очистки печатной платы.Окисления сопротивление и анти-защита от коррозии, хорошая теплопроводность.Параметры:Длина: 1,5 мШирина: 2,0/2,5/3,0 ммМатериал на основе оловаПредупреждениеТолько в том случае, прикоснитесь к сцепление с поверхностью, а в упаковке паяльной станции фитилем при паяльной станции. Если этого не сделать, это приведет к ожогам.Для того, чтобы избежать пожарных машин, никогда не используйте паяльник и припоя вокруг горючих веществ или во взрывоопасной среде.Внимание!Не прижимайте наконечник к фитилю для распайки, чтобы избежать травм для себя и/или повреждения деталей и печатных плат.Не нагревать припоя в течение более чем 5 секунд, чтобы избежать повреждения деталей и печатных плат.Способ применения1. Поместите фитиль для распайки над припоем, чтобы быть удаленным, затем нажмите нагретый наконечник паяльника на фитиль для распайки. Припой будет поглощен.2. Удалите фитиль для распайки после впитывания припоя.3. Отрежьте использованную секцию фитиля с помощью кусачек.4. Повторите шаги 1,2 и 3, если припой не удален полностью. Рассасываемость может отличаться в зависимости от типа припоя.

AIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлакаAIXUN BGA Распайка оплетка припоя проволока ширина 2,0/2,5/3,0 мм 1,5 м для удаления припоя телефонная материнская плата ремонт припоя удаление оловянного шлака

Характеристики

Вес, кг
0.1KG
Материал
Банка
Содержание
OK
Применение
BGA Desoldering
Диаметр
2.0/2.5/3.0mm
Номер модели
2015/2515/3015
Температура плавления
-