2шт 30 мм x 33 м высокотемпературная устойчивость к высокой температуре лента Тепловая Лента BGA PCB пайка SMT экранирование

2шт 30 мм x 33 м высокотемпературная устойчивость к высокой температуре лента Тепловая Лента BGA PCB пайка SMT экранирование

Ширина: 30 мм

Длина: около 33 метров

Толщина: около 0,06 мм

Кратковременный темп. Сопротивление: 280 centidegree

Длительная температура. Сопротивление: 250 centidegree

Удлинение: 50%

Прочность на растяжение:> = 42н/25 мм

Сила пилинга:> = 26N/25 мм

Начальное схватывание: 24 #

Данные только для справки.

Особенности: монтажная плата покрыта высокотемпературный силикон с базовым материалом Полиимидная Пленка (PI), янтарный. Это с хорошей производительностью клея, docile и послушный, растворитель сопротивляется, не проникает припой, не клея отдыха, с отличным электрическим свойством, короткое время температуры сопротивляться 280 градусов, длительная температура Выдерживает 250 градусов.

Высокая изоляция, высокая термостойкость, кислота и щелочи-сопротивление, низкий электролиз, механически звук, сопротивление кроккинга, сопротивление разрыву, без отдыха на поверхности при нагревании.

Применение: широко используется для аккумуляторов для телефонов, изоляции катушки и термостойкая маскирующая, золото, защита пальцев в тех случаях, когда pcb пайка smt.