250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты
  • 250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты
  • 250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты
  • 250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты
  • 250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты
  • 250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты
  • 250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты

250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты

1 заказ
679 руб.

Описание

250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты

250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты

250 K/бутылки шары для реболлинга 0,35 мм 0,30 мм 0,25 мм BGA Паяльные шарики этилированные для BGA ремонтные инструменты

Характеристики

Стиль
Универсальный калькулятор
Номер модели
0.3MM Solder Balls Leaded
Тип используемого аккумулятора
Двойной источник питания
Бренд
LRF
Макс. количество цифр
PCB Soldering Welding Balls
Материал
Leaded Solder Tin Balls
Источник питания
BGA solder balls with lead
Применение
BGA Chip Solder Balls