Описание
2 бутылки шары для реболлинга (0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,45 0,5 0,55 0,6 0,65) припоя BGA этилированного Для BGA паяльная Инструменты для ремонта
Описание:
Абсолютно новый и качественный. Паяльная (Оловянная) паста-лучший выбор реболлинга IC. Он используется вместо штыря в компонент IC комплектация. Обратите внимание: есть 25000 шт./бутылка. размер бутылки фиксируется. чем больше мячи для реболлинга, тем больше он загружен. если это небольшие шарики для реболлинга, продукт будет занимать лишь небольшое пространство для бутылки. Описание:
Размер: 0,2 мм ~ 0,65 мм Количество: 25000 шт. в бутылке Состояние: Фирменная Новинка Шарики из алюминиевого сплава: Sn63/Pb37 Стандарт: RoHs доступен и SGS протестирован
Что в упаковке:
2 x реболлинг шарики 





Характеристики
- Номер модели
- BST-505
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Бренд
- OSSIEAO
- Usage
- for IC chip BGA SMD PGA PCB
- Type
- Welding Tools Accessories
- Material
- Tin
- Balls Alloy
- Sn63/Pb37
- Flux content
- 63(%)
- Application
- BGA reballing
- Use as
- Solder Tin
- Number
- 25000pcs/Bottle













