110 В автоматическая сварочная машина bga, паяльная машина для мобильного телефона и осушитель

281 108 руб.

Описание

Ремонт шаги:

1) Отделите чип BGA от материнской платы-мы называем распайки.
2) Чистая прокладка.
3) реболлинг или замена нового чипа BGA напрямую.
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры.
5) Замените новый BGA чип-мы называем пайки.
6) чипы BGA, QFP QFN чип, ПК, PLCC psp PSY переработать.

Продукт Применение

Паяльная станция BGA может быть использована в:

Ремонт материнской платы ноутбука/компьютера.

Playstation/xbox 360 и другой игровой ремонт консоли.

Ремонт материнской платы Iphone 4/4S/5/5s.

ТВ/видео/ipad материнская плата repai.

SMD/SMT/IC BGA rework

Технические характеристики для материнской платы WDS-620 reballing ic iphone 6
Место происхождения	Производитель	Висдомшов чипы реболлинговое устройство
	Моэд номер
	Улучшенный функция	Пайка и депайка в корпусе с шариковыми выводами
Параметр Материнская плата WDS-620 Reballing ic iphone6	Мощность
	В общей сложности Мощность
	Мощность нагревателя
Контролирующий температуру	K-type термопара с закрытыми петлями управления, независимая температура. контроллер, точность может достигать ± 1℃
Размер печатной платы
Применимый чипы	Макс: 80*80 ммМин 1x1 мм