Описание
DIYFIX 10cc BGA флюс паста пайка оловянный крем сварочная смазка высококлассная игла для выдавливания пасты припой сопротивляться для ремонта мобильных телефонов
Описание:
Паяльная паста для сотового телефона PCB и SMD и т. Д. Это высокая вязкость без-чистый поток, он используется для PCB, SMD, переработы, Используется для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Это смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного потока, это может избежать бледно-желтого остатка, так что вы легко чистить доску. Помощь в ремонте монтажных плат и защите электронных компонентов Необходимый материал для ремонта материнской платы мобильного телефона Флюсовая паяльная паста Что в упаковке:
(1 шт.);Паяльной пасты
Параметры:
Характеристики
- Номер модели
- Soldering Paste
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Dropship
- Support
- SKU
- 15290
- Type 1
- Hand Tools
- Type
- BGA Soldering Flux
- Feature
- high viscosity no-clean flux
- Usage
- be used for PCB , SMD, reworking
- Function 1
- soldering and reballing of computer and phone chips
- Function
- repair the circuit boards and protect the electronic components
Комплементарные товары
